CIDETEC Surface Engineering eta LEICA Microsystems-ek antolatutako “Ioi bidezko leunketa/bonbardaketa” jardunaldia Donostiako Parke Teknologikoan burutuko da maiatzaren 16an.

Workshop honen helburua da industriako eragileei azaltzea SEM eta TEM mikroskopioetarako ioi bidezko leunketaren abantailak eta jardunbide egokiak. Bertaratzen direnek beren laginak ekartzeko aukera izango dute, adituekin laguntzarekin argitu ahal izateko lagin horiek teknika honekin tratatzeko metodo eta baldintza onenak zeintzuk diren. Jardunaldian zehar erakutsiko da nola lagun dezaketen Leica EM TXP eta Leica EM TIC3X gailuek ondorengo lanetan:

- Kalitate handiko zeharkako ebakidurak burutzea.
- Ia edozein materialen gainazaleko leunketak burutzea horizontalean.
- Prestaketan zehar deformazioa edo kaltea ahalik eta gehien murriztea.

Programa:

Gehienez ere 25 pertsona onartuko dira. Sarrera doakoa da baina aldez aurretik izena eman behar da.

Informazio gehiago eta izena ematea: santiago.sevillano@leica-microsystems.com