Google Analitycs-en cookieen erabilera Webgunea honek analisirako cookie propioak eta hirugarrenenak erabiltzen ditu, gure zerbitzuak hobetzen eta erabiltzaileen nabigazio-joerak aztertzen lagunduko digun informazioa biltzeko. Nabigatzen jarraitzen baduzu, onartu egingo duzu cookieak instalatzea. Erabiltzaileak arakatzailearen ezarpenak alda ditzake eta, nahi izanez gero, cookieak disko gogorrean instalatzea ekidin; dena den, kontuan hartu beharko du ekintza horrek zailtasunak sor ditzakeela webgunea erabiltzean .

Onartu
Nola konfiguratu

“Ioi bidezko leunketa/bonbardaketa” jardunaldi teknikoa CIDETEC-en

02/05/2019

CIDETEC Surface Engineering eta LEICA Microsystems-ek antolatutako “Ioi bidezko leunketa/bonbardaketa” jardunaldia Donostiako Parke Teknologikoan burutuko da maiatzaren 16an.

Workshop honen helburua da industriako eragileei azaltzea SEM eta TEM mikroskopioetarako ioi bidezko leunketaren abantailak eta jardunbide egokiak. Bertaratzen direnek beren laginak ekartzeko aukera izango dute, adituekin laguntzarekin argitu ahal izateko lagin horiek teknika honekin tratatzeko metodo eta baldintza onenak zeintzuk diren. Jardunaldian zehar erakutsiko da nola lagun dezaketen Leica EM TXP eta Leica EM TIC3X gailuek ondorengo lanetan:

- Kalitate handiko zeharkako ebakidurak burutzea.
- Ia edozein materialen gainazaleko leunketak burutzea horizontalean.
- Prestaketan zehar deformazioa edo kaltea ahalik eta gehien murriztea.

Programa:

Gehienez ere 25 pertsona onartuko dira. Sarrera doakoa da baina aldez aurretik izena eman behar da.

Informazio gehiago eta izena ematea: santiago.sevillano@leica-microsystems.com

 

Zabaldu: